RF技术在半导体行业的应用
- 等离子体需要射频电源系统激发高活性、高能量的等离子体。射频电源系统的性能直接影响等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，继而影响薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率，以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等，最终影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。此外，生产过程等离子体腔室阻抗的变化十分复杂。为了提高集成电路品质，要保证等离子体均匀稳定，才能够完全吸收来自射频源的功率。这需要适配器提供高精度的自动阻抗匹配。。
半导体集成电路（例如芯片）的过程可分为硅片制造(wafer)、晶圆前道加工、晶圆后道加工三大环节。在晶圆前道加工中，涉及薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶等精密工艺。这些工艺，都需要利用到等离子体的特殊性能。
